snapdragon seamless 文章進(jìn)入snapdragon seamless技術(shù)社區(qū)

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

要點(diǎn)：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相，采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級(jí)平臺(tái)相比，全新平臺(tái)的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強(qiáng)車內(nèi)體驗(yàn)近日在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞亍Ｄ壳?，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn)

高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級(jí)設(shè)備帶來豐富的體驗(yàn)。高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強(qiáng)、
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跨平臺(tái)多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無縫連接

智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺(tái)，為用戶打造一致的無縫連接體驗(yàn)。無縫連接，絲滑體驗(yàn)正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無縫的）是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，從而使各類終端可以共同協(xié)作，信息傳輸更簡單高效。試想一下，當(dāng)你拿著手機(jī)走近桌上的電腦，手機(jī)與電腦即時(shí)地連接起來并自動(dòng)解
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高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺(tái)積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對臺(tái)積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺(tái)積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。盡管存在這些成本，高
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高通抄蘋果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個(gè)月過去了，這一計(jì)劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星，但在理想條件下，借助一個(gè)定位應(yīng)用程序，可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式，而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
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高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì)，其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構(gòu)建開放的XR開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)

要點(diǎn)：· Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持，讓開發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)用中無縫增加頭戴式AR體驗(yàn)。· 數(shù)千名開發(fā)者現(xiàn)已加入Snapdragon Spaces社區(qū)，其中探路者計(jì)劃已擁有超過80家成員，新增三項(xiàng)驍龍?jiān)钪婊鹜顿Y項(xiàng)目，同時(shí)十家企業(yè)加入Niantic Lightship和Sna
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機(jī)

5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。其中，全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái)，支持包括驍龍暢聽、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗藍(lán)牙音頻）等眾多先進(jìn)特性，帶來超低游戲時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接，讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái)，支持S
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高通加速Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展

2023年4月17日，北京——今日，高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司（以下簡稱“神木科技”）展開合作。后者將在中國市場，為Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺(tái)這一跨終端平臺(tái)和開放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供本地化服務(wù)和技術(shù)支持，攜手行業(yè)伙伴和開發(fā)者加速使用Snapdragon Spaces的XR應(yīng)用創(chuàng)新，從而支持Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展，助力中國XR內(nèi)容生態(tài)繁榮發(fā)展。作為致力于推動(dòng)中國XR行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新企業(yè)，神木科技將為開發(fā)者提供針對Unity和
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高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite

要點(diǎn)：●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作，利用Snapdragon??Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)?！? ?Snapdragon Satellite支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋，能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用。●? ?隨著生態(tài)系統(tǒng)的成熟，Snapdragon Satellite將應(yīng)用于未來發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
關(guān)鍵字：高通智能手機(jī)制造商智能手機(jī) Snapdragon Satellite

高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類型終端提供雙向消息通信

要點(diǎn)：????? 高通與銥星通信公司（Iridium）達(dá)成協(xié)議，為下一代Android旗艦智能手機(jī)提供基于衛(wèi)星的連接；Garmin期待此項(xiàng)合作并將支持提供應(yīng)急消息服務(wù)。????? Snapdragon? Satellite提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋1，能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用——例如在偏遠(yuǎn)地區(qū)、郊區(qū)和海上等地點(diǎn)應(yīng)對緊急情況或開展休閑活動(dòng)等用途。?????
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